SEMICON China 2025正轰轰烈烈在上海召开，半导体建设参展厂商活跃，诱惑不雅众驻足。值得一提的是，本次展会上，围绕第三代半导体等界限，包括新凯来、电科装备、高测股份等在内的多家半导体建设厂商拿出了最新家具与有筹算。
新凯来展示多款半导体建设，涉登第三代半导体界限！
SEMICON China 2025展会时辰，国内半导体建设新锐创企新凯来“首秀”，激勉现场极大柔和。新凯来展出了工艺装备、量检测装备等全系列家具，并发布了五款新品，波及先进制程、第三代半导体等多个界限。
source：集邦化合物半导体拍摄
五款新品离别是：
EPI（峨眉山）：专攻先进制程登第三代半导体。
ALD（阿里山）：撑执5nm及更先进制程。
PVD（普陀山）：金属镀膜精度微米级，已干涉国内晶圆代工大厂考据阶段。
ETCH（武夷山）：聚焦第三代半导体刻蚀。
CVD（长白山）：适配5nm，兼容多种制程节点。
据悉，EPI外延层是半导体制造中的首要本领，尤其是在先进制程和第三代半导体界限。ETCH蚀刻是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的沿途终点首要的门径，是与光刻联系系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺，当今主要由海外巨头主导；CVD化学气相千里积是半导体制造中需求量最大的建设之一，PVD物理气相千里积、ALD原子层千里积等皆是半导体制造工艺当中畸形首要的高端建设。
贵府流露，新凯来致力于于半导体装备及零部件、电子制造建设的研发、制造、销售与处事，该公司中枢团队具备20年以上电子建设本领斥地训戒。连年，新凯来完成了全系列装备斥地，初步餍足逻辑、存储等半导体制造企业的需求。甩掉2024年底，大部分装备如故取得冲破，运转考据和诳骗。
电科装备大尺寸碳化硅材料加工智能科罚有筹算亮相
12月16日，首台第四代CS75PLUSUltra版车型从合肥长安智慧工厂下线，这也意味着上市十年的CS75PLUS正式迎来了270万辆的发展里程碑！
SEMICON China 2025时辰，媒体聚焦电科装备最新发布的大尺寸碳化硅材料加工智能科罚有筹算进行报谈。
电科装备经过多年发展，电科装备栽植了晶锭减薄建设、激光剥离建设、晶片减薄建设、化学机械抛光建设等明星家具，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能科罚有筹算。
报谈指出，该公司最新发布的大尺寸碳化硅材料加工智能科罚有筹算采取最新激光剥离工艺进行晶体切片，迪士尼彩乐园邀请码165相较于传统加工产线采取的多线切割晶体切片本领，激光剥离建设不错使激光聚焦在碳化硅晶体里面带领产生一层裂纹，从而幸免了传统多线切割变成的切割线损，平均每片切割研磨损耗仅为正本的40%操纵，权贵镌汰加工本钱。
当今该科罚有筹算已获取市集积极反映，干涉用户产线开展磨真金不怕火考据，并与多家头部企业达成意向和洽。
高测股份展示碳化硅“切、倒、磨”一体化科罚有筹算
高测股份初次亮相该展会，带来了公司聚焦晶圆加工制造枢纽，全面迭代布局的8英寸碳化硅“切、倒、磨”一体化科罚有筹算。
在切割枢纽，高测股份2018年、2021年，先后推出针对半导体硅、碳化硅切割的金刚线切片专机，通过执续优化切割工艺和参数，大要终了对不同尺寸、不同材质晶圆的高精度切割，不断提高线切的切割后果、切片质料，镌汰材料损耗。
在倒角枢纽，高测股份2024年推出全自动晶圆倒角机，采取独到的双工位寂然研磨想象，适用于4寸、6寸、8寸半导体晶圆材料的角落倒角加工。
source：高测股份
在研磨枢纽，高测股份全自动减薄机采取In-feed加工旨趣，通过砂轮旋转及垂直进给对旋转的晶圆进行磨削加工，终了高精度、高刚性、高踏实性、高效加工材干、低损害加工，全面兼容6-8英寸晶圆磨削加工，名义粗略度戒指在3nm以下，餍足高端芯片制造对晶圆名义质料的严格模范。
在第三代半导体材料加工需求激增的配景下，针对市集对工艺整合与后果提高愈发伏击的诉求，高测股份“切、倒、磨”一体化有筹算全经由紧密衔尾，从切割建设的高效切割，到倒角建设对晶圆角落的邃密处理，再到减薄建设对晶圆名义的打磨抛光，终昭彰从原材猜想制品的一站式加工。
（文/集邦化合物半导体 奉颖娴 整理）迪士尼彩乐园国际
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