据公众号“西湖仪器”音书，近日迪士尼彩乐园是真的吗，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技艺有限公司顺利树立出12英寸衬底自动化激光剥离技艺，惩处了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片远程。
与传统的硅材料比较，碳化硅具有更宽的禁带能隙、更高的熔点、更高的电子迁徙率以及更高的热导率，或者在高温、高电压条目下褂讪责任，已成为新动力和半导体产业升级的关节材料，股东电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通讯等范围的技艺创新。
但衬底材料资本占据合座资本的比例照旧居高不下，严重进攻了碳化硅器件大范围的产业化实践。降本增效的蹙迫路线之一是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸衬底材料或者进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等分娩条目下，显赫擢升产量，责难单元资本。
2024年12月，国内碳化硅头部企业已显露了最新一代12英寸碳化硅衬底，在引颈国外发展趋势的同期，迪士尼彩乐园导航网也提议了12英寸以上的超大尺寸碳化硅衬底切片需求。与之相应，西湖仪器以最快速率推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技艺”，开始惩处了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”远程。
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“该技艺竣事了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等经由的自动化。”西湖大学工学院讲席造就仇旻先容，与传统切割技艺比较，激光剥离经由无材料损耗，原料损耗大幅着落。新技艺可大幅裁减衬底出移时期，适用于异日超大尺寸碳化硅衬底的范围化量产，进一步促进行业降本增效。
（详尽自西湖仪器、科技日报等）
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